Volframo Kupro WCu Varmo Lavujo
Priskribo
Volframa kupra elektronika paka materialo havas kaj la malaltajn ekspansiajn propraĵojn de volframo kaj la altajn termikan konduktivecojn de kupro.Kio estas aparte valora estas, ke ĝia termika ekspansio koeficiento kaj termika kondukteco povas esti desegnita ĝustigante la komponado de la materialo alportis grandan oportunon.
FOTMA uzas altkvalitajn kaj purajn krudaĵojn, kaj akiras elektronikajn pakaĵojn de WCu kaj materialojn de varmego kun bonega agado post premado, alt-temperatura sinterizado kaj enfiltriĝo.
Avantaĝoj de Elektronikaj Pakaj Materialoj de Tungsteno Kupro (WCu).
1. La volframa kupra elektronika paka materialo havas alĝustigeblan termikan ekspansion koeficienton, kiu povas esti kongrua kun malsamaj substratoj (kiel ekzemple: neoksidebla ŝtalo, valva alojo, silicio, galiumarsenido, galiumnitruro, aluminia rusto ktp.);
2. Neniuj sinterizaj aktivigaj elementoj estas aldonitaj por konservi bonan termikan konduktivecon;
3. Malalta poreco kaj bona aero hermetic;
4. Bona grandeco kontrolo, surfaca fino kaj plateco.
5. Provizi folion, formitaj partoj, ankaŭ povas renkonti la bezonojn de electroplating.
Propraĵoj de Kupro Tungsteno Heat Sink
| Materiala Grado | Tungsteno Enhavo Wt% | Denso g/cm3 | Termika Ekspansio ×10—6CTE (20 ℃) | Termika Kondukto W/（M·K） |
| 90WCu | 90±2% | 17.0 | 6.5 | 180 (25℃) /176 (100℃) |
| 85WCu | 85±2% | 16.4 | 7.2 | 190 (25 ℃)/ 183 (100 ℃) |
| 80WCu | 80±2% | 15.65 | 8.3 | 200 (25℃)/197 (100℃) |
| 75WCu | 75±2% | 14.9 | 9.0 | 230 (25 ℃) / 220 (100 ℃) |
| 50WCu | 50±2% | 12.2 | 12.5 | 340 (25 ℃) / 310 (100 ℃) |
Apliko de Tungsteno Kupro Heat Sinks
Materialoj taŭgaj por pakado kun alt-potencaj aparatoj, kiel substratoj, pli malaltaj elektrodoj, ktp.;alt-efikecaj plumbokadroj;termika kontrolo tabuloj kaj radiatoroj por armeaj kaj civilaj termikaj aparatoj.