Pure Tungsten Plate Tungsten Sheet
Pureco 99.95% Tungsten Platoj Tungsten Sheets Mallonga Enkonduko
1. Materiala Grado:W1.
2. Tungsteno pureco:99,95 %.
3. Denso:ne malpli ol 19,1 g/cm3.
4. Grandeco:0.1mm~100mm dikeco x 50-600mm larĝo x 50-1000mm longo.
5. Surfaco:Nigra, kemia purigita aŭ maŝinprilaborita/grunda.
6. Tungsteno Folioj Karakterizaĵo:Alta fandpunkto, Alta denseco, alta temperatura oksida rezisto, longa servodaŭro, rezisto al korodo, Alta kvalito, laborebleco.
7. Aplikoj de pura volframa plato / tungstena folio:Volframplato ĉefe uzata en fabrikado de elektra lumfonto kaj elektraj vakuaj partoj, boatoj, varmega ŝildo kaj varmegaj korpoj en alttemperatura forno, medicina diagnozo kaj traktado-ekipaĵo; kiel rimedo de alta temperatura hejta elemento kaj alttemperaturaj strukturaj partoj;al produkto volframo spiralo por malplena vaporiĝo kaj farante volframo sputtering celo.
Grandeco de tungsteno-folio (maksimuma mm)
| Dikeco | Larĝo | Longo |
| 0.05-0.15 | 100 | 200 |
| 0.15-0.20 | 205 | 1000 |
| 0.20-0.25 | 300 | 1000 |
| 0.25-0.30 | 330 | 1000 |
| 0.30-0.50 | 350 | 800 |
| 0,50-0,80 | 300 | 600 |
| 0,80-1,0 | 300 | 500 |
| 1.0-1.50 | 400 | 650 |
| 1.50-3.0 | 300 | 600 |
| > 3.0 | 300 | L |
Tungsteno Materialaj Propraĵoj
Estas kreskanta postulo de volframa materialo de la elektronikaj, nukleaj kaj aerspacaj industrioj pri materialoj, kiuj konservas fidindecon sub ĉiam kreskantaj temperaturkondiĉoj.Ĉar ĝiaj propraĵoj plenumas ĉi tiujn postulojn, volframo ankaŭ spertas kreskantan postulon.
Karakterizaĵoj kiuj subtenas la postulon je volframo en multaj elektronikaj aplikoj estas ĝiaj:
● Forto kaj rigideco ĉe altaj temperaturoj.
● Bona varmokondukteco.
● Malalta termika ekspansio.
● Malalta emisiveco.
Polurita Tungstena Plaka Grandeco (maksimuma mm)
| Dikeco | Larĝo | Longo |
| 3.0-4.0 | 250 | 400 |
| 4.0-6.0 | 300 | 600 |
| 6.0-8.0 | 300 | 800 |
| 8.0-10.0 | 300 | 750 |
| 10.0-14.0 | 200 | 650 |
| > 14.0 | 200 | 500 |
Pure Tungsten Plato / Tungsten Sheet Uzoj
Fornopartoj, Semikonduktaĵaj Bazaj Platoj, Komponentoj por Elektronaj Tuboj, Eliaj Katodoj por Elektrona Faskovaporado, Katodoj kaj Anodoj por Jona Implantado, Tuboj/Boatoj por Sinterizado de Kondensiloj, Celoj por Rentgenfota Diagnozo, Krisolo, Hejtado-Elementoj, Radia Radiado Ŝirmado, Sputtering Celoj, Elektrodoj.