CMC CuMoCu Heat Sink

1. CMC-komponaĵo adoptas novan procezon, plurtavolan kupro-molibdeno-kupro, la ligo inter kupro kaj molibdeno estas streĉa, ne estas breĉo, kaj ne estos interfaco oxidado dum posta varma rulado kaj hejtado, tiel ke la ligo forto inter molibdeno kaj kupro estas bonega, Por ke la finita materialo havas la plej malaltan termikan ekspansion koeficienton kaj la plej bonan termikan konduktivecon;

2. La molibdeno-kupra rilatumo de CMC estas tre bona, kaj la devio de ĉiu tavolo estas kontrolita ene de 10%;SCMC-materialo estas plurtavola kunmetita materialo.La struktura konsisto de la materialo de supre ĝis malsupre estas: kupra folio - molibdena folio - kupra folio - molibdena folio... kupra folio, ĝi povas esti kunmetita de 5 tavoloj, 7 tavoloj aŭ eĉ pli da tavoloj.Kompare kun CMC, SCMC havos la plej malsupran termikan ekspansiokoeficienton kaj la plej altan varmokonduktecon.